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徕卡为车间生产提供了具有更多功能和更高灵活性的测量工具，使得检测、装配和逆向工程等工作的效率得到显著的提高。被称为“Walk-Around CMM”的T-Probe可以显著提高测量速度并使测量结果更精确。从另一个角度来说，它可以完成许多三坐标测量机不能做的任务。
被称为“Walk-Around Scanner” 的T-Scan能够使快速地数字化各种表面，能够达到更高的精度，而且不需要对表面进行任何预先处理。
详细的技术资料请参阅徕卡公司激光跟踪仪的技术样本。
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